产品结构类型: 无卤素材料、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、盲埋孔线路板、高导热铝基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基(芯)混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板,高阶HDI,任意阶(交叉盲埋)Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、超长超大尺寸板、超厚板、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。
|